学术活动

柔性智能微系统及其在工业领域的应用

2021-05-25 16:19

报告人: 朱海斌

报告人单位: 浙江清华柔性电子技术研究院

时间: 16:00-17:00, May 26(Wednesday), 2021

地点: Room 121, Center for Applied Mathematics

开始时间:

报告人简介: 副研究员

年:

日月:

柔性电子技术通过特殊材料制备、减薄工艺、力学设计等方法,使传统的电子器件从刚性变为可延展、可弯曲的柔性,从而极大拓展了电子器件的发展模式与应用空间,是信息器件发展的重要方向。本报告将介绍基于柔性芯片减薄、柔性封装等工艺技术研制的柔性智能微系统,实现对工程结构动态变形、加速度等动力学信号的采集,相关技术可有效解决传统测试技术无法用于工程装备狭小空间、异形曲面、旋转部件等位置力学响应信号的采集难题,可为重大装备系统数字孪生体建立、基于数据驱动的装备系统寿命预测等前沿研究提供了关键的物理数据获取技术。


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